據IT之家10月27日最新報道，馬來西亞當地知名的半導體測試設備制造商杰馮科技（JF Technology，以下簡稱JF科技）透露，該司已經與華為旗下哈勃科技投資有限公司（Hubble Technology Investment）組建了一家合資企業，打算借此在中國市場生產高性能測試接觸器。
外媒報道稱，目前JF科技已經以150萬美元（折合約1005萬元人民幣）的價格，向哈勃發行了相當于45%股權的股份。也就是說，JF科技目前獲得了來自哈勃科技將近1000萬元的投資資金。
資料顯示，半導體測試設備主要用于封測環節，通常晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試，因此合適的測試設備將對半導體的最終成品產生重要影響。國際半導體產業協會（SEMI）公布的數據顯示，2019年中國半導體測試設備市場規模約為13.11億美元（折合約89億元人民幣）。
而事實上，我國本土半導體測試設備的發展也遠遠無法滿足市場需求。據賽迪顧問發布的報告，2018年中國集成電路測試機市場有超過50%的市場份額被泰瑞達、科休半導體這兩家美企所占領。
此前，華為還是美國巨頭泰瑞達的重要客戶。數據顯示，2019年華為自泰瑞達直接或者間接采購的半導體封測設備金額高達2.52億美元。因此，隨著美國有意在半導體領域收緊限制，華為找來更多海外企業合作生產測試設備，無疑能進一步掙脫束縛。
早在去年11月，馬來西亞有關代表人士就公開指出，在5G網絡的部署上，該國將保持開放的姿態，更不會拒絕與華為合作。據環球網報道，今年2月，華為已經通過了馬來西亞當地權威部門的安全標準審查，獲得了參與馬來西亞5G建設的資格。
而在2019年10月初，馬來西亞知名電信運營商Maxis就與華為簽署了為期3年的5G商用合作合同。按照馬來西亞的初步規劃，在接下來的5年時間里，該國將在光纖基礎設施建設和蜂窩覆蓋擴展等5G開發領域投入約52.2億美元（折合約350億元人民幣）的資金，希望能在2021年初讓普通消費者享受到5G網絡。
